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Micropali e pali di piccolo diametro. Aspetti progettuali e tecnologici
Micropali e pali di piccolo diametro. Aspetti progettuali e tecnologici

Micropali e pali di piccolo diametro. Aspetti progettuali e tecnologici

by Maurizio Tanzini
pubblicato da Flaccovio Dario

60,00
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Nei primi anni '50, un sistema di pali di sottofondazione era sufficiente per sostenere i carichi strutturali di un edificio danneggiato dai bombardamenti, minimizzando il disturbo arrecato al terreno e alle strutture esistenti e utilizzando attrezzature di ingombro ridotto. La diffusione e richiesta ha portato all'introduzione ufficiale dei cosiddetti reticoli di micropali, applicati per la stabilizzazione dei pendii, il rinforzo di banchine, la protezione di scavi e per particolari applicazioni di supporto e rinforzo dei terreni e delle strutture. Infine, l'elevata competenza, sia delle imprese specializzate in fondazioni sia dei progettisti, ha reso possibile lo sviluppo tecnologico dei pali in modo particolare di quelli di piccolo diametro. Il volume si prefigge l'obiettivo di presentare lo stato dell'arte dei micropali e dei pali, di piccolo diametro, approfondendo le diverse tipologie, i campi di applicazione e gli aspetti progettuali e tecnologici. Il testo è stato corredato di un nuovo capitolo che tratta sia dell'EC7 sia delle nuove NTC, fornendo degli esempi applicativi di progettazione e verifica di fondazioni profonde su pali di piccolo diametro e di opere di sostegno realizzate con micropali, in condizioni statiche e sismiche.

Dettagli

Generi Scienza e Tecnica » Ingegneria e Tecnologia » Ingegneria civile, topografia, edilizia

Editore Flaccovio Dario

Collana Geotecnica

Formato Brossura

Pubblicato 17/03/2011

Pagine 557

Lingua Italiano

Isbn o codice id 9788857900742

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